【科股宝VIP】半导体细分市场反复活跃，自主可控再成主线

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图源：pexels ▎ 打开“科股宝VIP”，实时获取更多盘前观点、盘中点评、盘后复盘等科股高价值内容。 作者｜张慧雯 本文首发于钛媒体APP “科股宝VIP”是北京商报联合钛媒体共同推出的专业金融数据信息产品，包括精华研报、科股一线解读、大事件必读、日日龙虎榜、科股早餐会、公告精选六大栏目，围绕科股上市公司动态，提供专业财经数据信息以及深度研究服务，打造科股投资者随身掌中宝。 以下是科股宝本周科股市场复盘： 1、先进封装、半导体 （1）事件脉络 台积电就FOPLP扇出型面板级封装正式成立团队，先进封装技术推进，产业链（封测、设备、材料、IP）受益。 全球智能手机市场二季度出货量增长6.5%，大陆有望持续进行半导体设备投资，国产化进程加快。 （2）栏目组 7月15日15:13【科股一线拆解】指出台积电已就FOPLP（扇出型面板级 ………………………………