报名：芯片技术研讨会

主要观点总结

会议信息提取，包括会议名称、时间、地点、主要内容和嘉宾介绍。

关键观点总结

关键观点1: 会议名称

半导体芯片与无线通信测试技术研讨会

关键观点2: 会议时间

10月15日 9:00~15:15

关键观点3: 会议地点

合肥乐富强柏悦酒店 5楼8号会议室（安徽省合肥市创新大道 229 号）

关键观点4: 会议内容

研讨会将涵盖AI算力芯片、毫米波射频前端芯片、车载高性能芯片等热点话题，并展示是德科技最新发布的高性能测试仪表。此外，会议还将分享集成电路测试人才培养实践及相关产业应用实践。

关键观点5: 嘉宾介绍

会议邀请了多位嘉宾，包括是德科技数字方案工程师沈忱、射频和微波高级应用工程师王凡、合肥工业大学微电子学院教授黄正峰等。

文章预览

会议名称： 半导体芯片与无线通信测试技术研讨会 会议时间： 10月15日 9:00~15:15 会议地点： 合肥乐富强柏悦酒店 5楼8号会议室（安徽省合肥市创新大道 229 号） 立即注册，参加会议 前50名注册听众，将有机会免费提供酒店自助午餐 现场我们设置了 氮化镓快充充电器，倍思四合一HUB，移动电源 等精美好礼。 会议简介 合肥高新技术产业开发区（合肥高新区）作为中国首批国家级高新技术产业开发区之一，近年来，随着半导体、人工智能、5G等新兴产业的发展，合肥高新区成为国内外知名企业的聚集地。这次是德科技来到合肥高新区，举办《半导体芯片与无线通信测试技术研讨会》，旨在汇聚行业专家，共同探讨半导体芯片和无线通信领域的前沿测试技术及解决方案，推动合肥高新区在集成电路，人工能力以及5G等产业中的技术创新与应用。研讨会 ………………………………