大族半导体激光开槽技术取得新突破

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近期，大族半导体隆重推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面的大幅跃升，已圆满通过客户严苛的技术验证，并完全具备量产能力，赢得了客户的一致好评与广泛认可。 设备交付现场 该产品可用于先进封装领域，在晶圆表层开槽，辅助Plasma etch切割制程。设备优势包括：超快激光器(紫皮/紫飞)+新型光路整形方案，进一步提升开槽品质；超高精度机械/气浮平台，进一步提升开槽精度；升级视觉方案，配备超高倍镜头(>20x)以及红外相机(选配)，提升视觉识别精度，实现晶圆背面开槽方案；整机压差、对流以及涂胶清洗腔体设计升级，可满足百级洁净度要求，可支持裸晶圆/Frame全自动天车上下料兼容模式。 开槽效果 大族半导体全自动晶圆激光开槽设备GV-N3242的成功推出，以 ………………………………