【半导体】台积电封装的新武器，来势汹汹

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  芯片项目组创始团队招募！◀ 点击查看！  群创（强攻面板级扇出型封装（FOPLP）红透业界，旗下台南四厂（5.5代LCD面板厂）继美光上门谈收购与先进封装合作之际，传出台积电日前也派员与群创接触，并实地勘查群创台南四厂，抢亲美光，有望携手群创扩大先进封装布局，进而打造「面板级扇出型封装国家队」。 对于上述传言，群创表示，不对市场传闻做任何评论。台积电亦不回应市场传闻。 先前业界传出，美光有意以180亿元收购群创去年关闭的台南四厂5.5代线厂房，如今台积电也上门求亲，形成双龙抢珠。至于群创心属美光还是台积电，最快会在本周拍板。 随着AI需求暴增，推升透过强化芯片异质整合与高阶封装技术跟着火红，以满足装置端AI高效能应用，面板级扇出型封装因能容纳更多AI必备的关键芯片整合，后市看俏。 据悉，台积 ………………………………