为突破光芯片性能瓶颈提供解决方案：科学家研发硅光多材料异质集成技术，有望用于计算和通信等领域

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近年来，光学系统芯片化因其潜在的万亿美元市场规模而备受关注。 光子芯片在通信、医疗、自动驾驶、精密测量等诸多领域展现出广阔的前景，但其在材料集成制造方面仍面临重大挑战，这些挑战限制了光子芯片的发展和广泛应用。 目前，微电子技术主要依赖于硅材料和互补金属氧化物半导体（CMOS，Complementary Metal Oxide Semiconductor）工艺，来实现大规模生产。 然而，制造高性能的系统级光子芯片需要在同一芯片上集成多种不同的材料，这超出了现有半导体工艺的能力。 北京大学助理教授 常林 的主要研究方向为光子芯片的集成和在未来信息系统中的应用。 近年来，他在集成光源方向取得一系列重要成果，研发了新一代的多材料体系工艺。 常林将三五族半导体、铌酸锂、氮化硅等多种材料与硅基平台进行多材料、跨尺度集成，不仅开发了半导体 ………………………………