​电子束探测(EBP)：用于7纳米以下集成电路背面PDN安全分析的新利器

主要观点总结

文章讨论了集成电路（IC）的外包制造面临的安全威胁，包括逆向工程、硬件木马和窃取加密信息等风险。物理检测技术如电子束探测（EBP）已变得更加先进，用于调试系统级芯片（SoC）或异构集成（HI）封装中的故障分析。然而，这些技术也可能被攻击者利用来窃取知识产权和存储内容。文章重点讨论了EBP在7nm及以下技术节点中的应用和挑战，并强调了保护先进节点技术中敏感信息的必要性。

关键观点总结

关键观点1: 集成电路的外包制造面临的安全威胁

包括逆向工程、硬件木马和窃取加密信息等，可能导致知识产权持有者的经济损失和对系统的安全风险。

关键观点2: 物理检测技术的进展

如电子束探测（EBP）已用于调试7nm以下技术节点的故障分析，但其也可能被攻击者利用。

关键观点3: 电子束探测（EBP）的应用和挑战

EBP在故障分析和硬件保障方面具有重要能力，但攻击者可能利用它来窃取敏感信息。EBP具有高的空间分辨率，适用于先进工艺代的扩展，并且对传统故障分析工具的需求较小。

关键观点4: 保护先进节点技术中的敏感信息的重要性

必须制定有效的对策来保护先进节点技术中的敏感信息，以避免未经授权的数据提取。

文章预览

集成电路（ IC ）的外包制造使其易受硬件安全威胁的攻击。 安全威胁如逆向工程、硬件木马的植入以及后端非接触式探测以窃取加密信息，可能会导致知识产权持有者的经济损失，并对部署这些 IC 的系统带来安全风险。 物理检测技术已经变得更加先进，用于调试7nm以下先进技术节点的系统级芯片（SoC）或异构集成（HI）封装中的故障分析。然而，这些为调试开发的高级检测技术也可能被攻击者恶意利用，用来揭示知识产权、密钥和存储内容。 以往的研究表明，这些物理检测技术能够通过侵入式、非侵入式和半侵入式的方式实施硬件级别的攻击，如逆向工程、探测或电路编辑，旨在更改或破解芯片内容。这些物理检测技术通常通过扫描和重建网表或操纵芯片电路来执行攻击。 电子束探测（EBP）已成为一种强大的方法，如图1所示，它的空间分辨率 ………………………………