趋势丨在芯片上进行“能量收集”，新技术应用破荒

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·聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 前言 ： 新型热电材料在芯片上的能量收集技术是一个前沿且充满潜力的研究领域。 当前 微纳技术的飞速发展，芯片的功耗问题日益突出，如何在保证芯片性能的同时降低功耗，成为了亟待解决的问题。 作者  | 方文三 图片来源  |    网 络  锗锡合金开启片上能量收集新篇章 据统计，仅在欧洲，每年就有约1.2艾焦耳的能量从IT基础设施、数据中心以及智能设备等设备中以热能的形式损失掉。 这个数值之大，足以与奥地利或罗马尼亚的一次能源消耗相媲美。 面对这一挑战，科学家们一直在寻找能够有效回收这些废热并将其转化为电能的方法。 热电材料，作为一种能够实现温差与电能之间直接转换的材料，受到了广泛的关注。 然而，传统的热电材料往往存在导热性能与电性能之间的权衡，难 ………………………………