PI、环氧等低介电聚合物复合材料研究

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关键观点总结

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随着通信技术的发展，特别是在5G通信、天线系统、雷达罩以及航空航天等领域，为了降低传输过程中的信号损失，要求材料在较宽的频率范围内具有较低的介电常数和介电损耗。 但是，传统材料存在部分较严重的缺陷，如电容电阻(RC)延迟、信号缺失、电能损耗等，导致信号传输效率较低。因此，具有优异性能的低介电聚合物材料受到许多研究者的广泛关注。 其中， 聚酰亚胺、环氧树脂、氰酸酯树脂及聚丁二烯树脂 由于具有较低的介电常数和介电损耗而被大量研究。 但是，目前单一的聚合物无法满足需求，通常对低介电聚合物进行化学改性和物理改性，从而满足使用要求。其中，物理改性，如引入无机纳米填料，成为目前的研究热点。其中，无机纳米填料主要包括 二氧化硅(SiO2)、云母、氧化锌(ZnO)、中空玻璃微球(HGM)、氧化铝(Al2O3)、石英纤维 ………………………………