台积电突发，“晶圆代工2.0”！

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一、扩大晶圆代工定义， 台积电 提出 “晶圆代工2.0” 台积电7月18日举办第二季度法说会， 董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业 ，预期在此定义下今年晶圆代工产业将增长10%。魏哲家指出，台积电3纳米和5纳米需求强劲，今年因为AI、智能手机对于先进制程需求大。他表示，台积电将今年营收增速指引上调至20%区间中段（24%~26%）。 1、提出“晶圆代工2.0”新愿景 在7月18日举办的第二季度法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家宣布了公司未来的重要战略方向——“晶圆代工2.0”。这一新愿景不仅涵盖了传统的晶圆代工服务，还进一步扩展至封装、测试、光罩制作以及记忆体制造等IDM（集成设备制造商）产业的多个环节。魏哲家强调，通过这一战略升级，台积电将构建更加完整的产业链 ………………………………