主要观点总结
本文主要介绍了德州仪器在半导体制造领域的策略和投资。文章指出，在模拟和嵌入式电子设备中，工艺节点并非越小越好，而是需要根据产品特性和需求来确定合适的设计和制造方法。德州仪器在45纳米至130纳米工艺节点领域的投资，能够帮助其实现高压条件下的高精度性能，并提高雷达系统等应用的表现。公司还加大了在12英寸晶圆制造、封装测试、新一代芯片封装等方面的投资，以确保稳定的供应链和产品的可靠性。
关键观点总结
关键观点1: 工艺节点选择的重要性
在模拟和嵌入式电子设备中，工艺节点的选择需要根据产品特性和需求来确定，不是越小越好。
关键观点2: 德州仪器在45纳米至130纳米工艺节点的投资
德州仪器在这一领域的投资能够帮助其实现高压条件下的高精度性能，提高雷达系统等应用的表现。
关键观点3: 德州仪器在晶圆制造、封装测试等方面的投资
德州仪器加大了在12英寸晶圆制造、封装测试、新一代芯片封装等方面的投资，以确保稳定的供应链和产品的可靠性。公司还计划到2030年实现90%以上的晶圆制造和封装测试业务自有化。
文章预览
点击上方蓝字 关注我们！ 如今，一颗芯片可以集成数十亿个晶体管，晶体管排列越紧密，所需的工艺节点就越小，某些制造工艺已经达到 5 纳米甚至更小的节点。 而实际上，在我们日常使用的大部分模拟和嵌入式电子设备中，普遍采用 45 纳米至 130 纳米的工艺节点。 德州仪器模拟信号链业务部高级副总裁 Hagop Kozanian 表示：“无论是汽车、工业应用，还是笔记本电脑和手机的电路板，几乎在每一个电子系统中，都有半导体的应用；但其中大部分并没有也不需要采用较小的节点尺寸，在大多数设计中，采用 45 纳米及以上的工艺节点已经能让半导体实现出色的性能。 对于许多模拟器件设计而言，一味地缩减尺寸不仅会降低性能，还会增加成本 。 ” 工欲善其事，必先利其器 模拟信号链和电源产品的节点尺寸并非越小越好，相反， 推出一款优质的器
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