台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价

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最新消息 6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，3nm代工报价涨幅或在5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。 据悉，苹果今年推出的M4系列处理器和即将推出的新一代A18系列处理器、高通下半年将推出的旗舰移动平台骁龙8 Gen4、英伟达将推出的RTX50系列显卡、AMD下半年将推出的第五代EPYC Turin处理器和明年计划推出的MI350系列、以及联发科下半年将推出的旗舰级移动平台天玑9400都将会采用台积电3nm工艺。 在3nm制程上，几乎全部先进芯片设计企业均有在台积电下单，整体产能利用率长期接近满载，这一趋势将延续到2025乃至2026年； 5nm节点也持续接获AI相关订单，产能利用率同样较高。 此前，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家，在6月4日股东大会上就曾 ………………………………