主要观点总结
文章主要描述了研讯社关于H三兄弟的近期传闻及市场情绪的解析。文章指出老大在性能和产能方面的优势，老二的完整产业链体系和其与国内外主流大模型的适配性，老三则是ASIC路径特点。在研讯社看来，H三兄弟是算力领域的希望，未来表现值得期待。
关键观点总结
关键观点1: 关于老大的传闻和优势解析。
老大在性能和测试消息上一直保持领先地位，近期传闻其在国产7nm制造端能获得大多数产能，以及解决HBM问题的可能性。如果这些传闻属实，老大明年有望占据国产最大份额，增强其产业链确定性。
关键观点2: 老二的特点和优势。
老二的优势在于其完整的产业链体系，其CPU、交换机等布局领先国内，DCU与英伟达的CUDA在生态和编程环境等方面相似，与主流大模型有良好适配性，可能成为英伟达平替的有力竞争者。
关键观点3: 老三的特色和风险。
老三采用ASIC路径，专用性好，适合推理，是互联网巨头的理想产品。其特点是单吊最新款，如明年能如期放量将有较大弹性，但也存在如果不能如期放量的风险。
关键观点4: 市场情绪和研讯社的观点。
市场情绪低迷，相关传闻被视为段子，但研讯社对H三兄弟持乐观态度，期待它们明年的表现。研讯社公众号在财经资讯领域有较高声誉，如想获取更多有价值的资讯，可关注其公众号。
文章预览
为百万财经人士 倾心打造的投研资讯平台 为您解析宏观及政策、研判产业格局及动态， 与君共同见证中国资本市场的壮阔奋进时代！ ——研讯社 H三兄弟近期传闻比较多，简单梳理下。 老大，性能一直是最好的，并且持续有在测试的消息。 老大近期有两个 传闻 ： 第一个传闻，是在国产7nm制造端能拿到大多数的产能，因为7nm限制之后，这块的产能更稀缺了，产能即决定了产量，如果老大能拿到更多的产能，也就直接意味着明年能有更大的份额； 第二个传闻，是传HBM的问题有望得到解决，HBM也是重要瓶颈，合肥的目前只能做HBM2，而武汉的通过各种先进封装技术，目前能做到等效HBM3，也就是海外主流的HBM性能。 如果这两个 传闻 是真的，那么老大明年放量并且占据国产最大的份额应该是大概率事件，进一步增强了其产业链确定性。 老二，优势在
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