【芯融资】一塔半导体完成Pre-A轮数千万融资，已成功研发外延系统和退火系统设备

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6月5日，一塔半导体官方消息显示，一塔半导体（安徽）有限公司（以下简称：一塔半导体）顺利完成数千万Pre-A轮融资，投资方为合肥海恒科创产投基金及相关产业投资人，此轮融资资金主要用于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统设备的研发、生产制造和销售。 据悉，一塔半导体（ETA-Semitech）致力于半导体制程设备研发，已成功研发外延系统（MOCVD）和退火系统（激光退火/RTP），公司拥有多项技术方案，包括自主创新SiC/GaN外延生长方案，快速热处理（RTA）、热氧化（RTO）、热氮化（RTN）、离子注入退火、金属合金、功率芯片背面激光退火等解决方案，持有多项专利和软件著作权。 一塔半导体（ETA-Semitech）注册于2024年2月，落地于合肥经开区并即将投入试运营。项目总投资3.5亿。首期项目建设面积4000平方米，主要用于MOCVD外延系统和RTP快速热处理 ………………………………