【行业知识】半导体制造生产线的前、中、后端

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关注我们 以后就可以常见面啦！👆 半导体制造过程大致可分为三个阶段： 1）生产线前端 （Front end of line） 2）生产线中端 （Mid end of line） 3）生产线后端（Back end of line） 可以用盖房子这样一个简单的类比，来探讨芯片制造复杂的过程： 生产线前端 （FEOL）：奠定基础 生产线的前端就像打地基和砌墙一样。在半导体制造中，这个阶段要在硅晶圆上创建基本结构和晶体管。 FEOL的关键步骤： 1.清洁：从一片薄薄的硅片开始，将其清洁以去除任何杂质。 2.氧化：在晶圆上生长一层二氧化硅，以隔绝芯片的不同部分。 3.光刻：光刻技术用于在晶圆上蚀刻图案，可以把它想象成用光在晶圆上绘制蓝图。 4.蚀刻：将不需要的二氧化硅蚀刻掉，露出所需的图案。 5.注入：将杂质引入硅中以改变其电性能。此步骤创建晶体管，晶体管是任何芯片的基本构 ………………………………