XBC电池技术工艺流程分析

文章预览

1. XBC电池技术 ① BC不是一种全新的电池技术 Back Contact，金属电极均以叉指状排列在电池背面，为正面创造更多的吸光面积，提高电池片的整体光电转换效率。 ② BC不是一种孤立的电池技术 TBC=TOPCon（隧穿氧化硅/掺杂多晶硅）+BC（全背面接触）；HBC=HJT（非/微晶硅）+BC（全背面接触），TBC/HBC的竞争实质上是TOPCon和HJT的进一步差异化竞争。 ③ BC技术壁垒高，并非拥有TOPCon/HJT储备即可随时转产BC电池 a. BC电池的生产工序较长，尤以背电极制作较为繁琐，需要经历2~3道激光开槽工艺，对设备稳定性/工艺成熟水平要求较高，而激光开槽过程中造成的漏电问题是制约电池片生产良率的重要瓶颈； b. 由于背电极相互交叉，在焊带设计/焊接工艺和封装工艺也需要做相应调整。焊带方面，扁平化、变薄变宽趋势；胶膜方面，主流方案EPE+POE，胶膜厚度可随焊带超 ………………………………