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来 源:国芯网 编辑:感知芯视界 Link 4月11日消息,意法半导体宣布 “重塑制造布局和调整全球成本基础” 计划,根据该 计划,包括先前披露的成本基础调整和制造布局重塑,意法半导体预计将在三年内导致全球范围内最多 2800 名员工自愿离职。 据悉,意法半导体计划在 2025、2026 和 2027 财年重点投资于 300mm 硅片和 200mm 碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。该公司还计划继续投资升级运营中使用的技术,部署更多人工智能和自动化技术。 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“今天宣布的制造布局重塑计划,将利用我们在欧洲的战略资产,为我们集成设备制造商 (IDM) 模式的未来发展提供保障,并提升我们更快的创新能力,使所有利益相关者受益。 我们专注于先进的制造基础设施和主流技术,将继续充分利用所有现有工厂,并为其
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