【芯融资】晶驰机电完成数千万首轮融资，聚焦第三代、第四代半导体装备领域

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了解最快最全半导体投资资讯，请关注 【半导体投资联盟】 微信公众号 更多重磅新闻， 请点击进入 爱集微小程序   阅读 或下载爱集微APP阅读 10月7日，杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称“晶驰机电”）官宣于近日完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。本次融资将有助于推动该公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升该公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力。 晶驰机电指出，在此基础上，公司将不断完善自身的组织架构和提高产品质量，致力于为客户提供更优质产品与个性化解决方案，满足客户的需求。 杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月，总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心。该公司专注于碳化硅、金刚 ………………………………