突发！芯片封测大厂2死3伤

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中国集成电路设计创新联盟现组织开展 “2024金芯奖 · 汽车电子创新评选” ，评选申报已正式启动。 扫一扫  报名参与 据媒体报道，半导体封测厂福懋科五厂工程6日下午发生鹰架（临时支架）倒塌意外，造成2人死亡、3人受伤。 报道指出，下午4时12分，该厂区因大雷雨瞬间强风，导致新建五厂的鹰架倒塌，适逢早班下班时间，倒塌的鹰架造成公司2名员工死亡、2名员工受伤及福懋兴业公司1名员工受伤。 福懋科指出，公司第一时间将员工紧急送医，对于员工伤亡深表哀恸，将全力协助后续事宜，目前工地已停工进行清理复原中。新建五厂因尚在建造中，对公司生产、财务以及业务无重大影响。 此前消息，福懋科第二季因季节性因素营运降温，但该公司看好存储芯片封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱，但进入第三季之后，需求逐渐回温，该公司 ………………………………