主要观点总结
本文介绍了高功率芯片散热解决方案提供商「湃泊科技」的融资情况、产品、创始团队背景以及投资人的观点。该公司致力于解决芯片封装「三高」问题的电子陶瓷产品，采用IDM模式，已实现热沉全国产化量产，并推出碳化硅材料体系热沉产品。目前，公司主攻工业激光领域，未来还将拓展至光通信、消费电子及IGBT等领域。
关键观点总结
关键观点1: 「湃泊科技」连续完成两轮融资，融资近1.5亿元，用于产品研发及产线扩张。
「湃泊科技」是一家专注于解决芯片封装「三高」问题的电子陶瓷散热封装方案商，获得了多轮投资和近1.5亿元的融资。
关键观点2: 「湃泊科技」专注于解决国产热沉此前的量产工艺等问题。
该公司注意到国产激光热沉的缺位，并决定自己来解决这个问题。通过整合芯片、PCB等行业技术，解决了热沉生产存在的技术难点。
关键观点3: 「湃泊科技」已实现热沉全国产化量产，包括材料及关键设备。
该公司现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等，且已经推出了碳化硅材料体系热沉产品。
关键观点4: 「湃泊科技」的产品和战略得到投资人的高度认可。
投资人认为该公司在高功率芯片散热解决方案领域具有巨大的发展潜力，并看好其未来的业务拓展和市场份额增长。
文章预览
专注高功率芯片散热解决方案。 文｜ 林晴晴 编辑｜ 袁斯来 来源 ｜ 硬氪（ID：south_36kr） 封面来源 ｜ Pixabay 36氪获悉，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商「湃泊科技」近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。 「湃泊科技」成立于2021年，致力于解决芯片封装「三高」问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。「湃泊科技」采用IDM模式，目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化，产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，今年产能可达月500万片，且松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力。 热沉
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