天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

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“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品，为终端用户带来更流畅极致的体验。 11月2日上午，珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，珠海天成先进半导体科技有限公司技术平台发布会暨生产线通线活动盛大开启，成为2024年中国先进封装迈向高阶量产的里程碑之一。 让集成智慧超越空间，用多维互连赋能世界。 天成先进总经理 姚华先生发布了基于TSV先进封装的2.5D/3D微系统集成解决方案技术平台——天成先进“ 九重 ”技术平台，这是业内首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系！ 平台聚 ………………………………