硅微粉龙头企业签约超纯球形粉体材料项目

文章预览

近日，连云港海州区（高新区）举行 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目 签约活动。出席签约活动的有江苏联瑞新材料股份有限公司董事长兼总经理李晓冬，区委书记，连云港高新区党工委书记李锋等。 此次签约的高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目位于新浦工业园。项目投产后，将进一步满足人工智能（AI）、高算力（HPC）、先进封装等应用领域的高质发展要求和高端市场需求。 据联瑞新材2024年半年报显示，报告期内，研发创新项目顺利推进， 高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目 、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段； 超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题 。 超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项 ………………………………