AMD技术日(赛灵思FPGA)活动更新：选择您感兴趣的分论坛

主要观点总结

本文是关于AMD自适应和嵌入式产品技术日活动日程的详细介绍。活动将汇聚软件与硬件领域的顶尖研发人员，探索最新的技术趋势、行业动态和创新解决方案。活动分为上午的全体大会和下午的分会场，包括主题演讲、产品介绍、案例分享以及现场演示等。

关键观点总结

关键观点1: 活动主题

AMD自适应和嵌入式产品技术日 – 北京站

关键观点2: 活动日程

活动包括全体大会和分会场，上午全体大会聚焦AMD自适应与嵌入式芯片产品的最新更新，下午分会场深入探讨行业应用与设计开发。

关键观点3: 活动内容

活动包含主题演讲、产品介绍、案例分享、现场演示等，涉及AMD自适应平台助力行业革新、新产品介绍、亿咖通的沉浸式电竞座舱方案以及瑞斯康达的Versal™ VM1402芯片在Combo PON上的应用等。

关键观点4: 适合观众

活动适合硬件开发人员、软件/算法开发人员、系统架构师以及项目管理人员等。

关键观点5: 报名信息

活动采用报名-审核制，观众需填写公司名称和工作邮箱等信息，审核通过后方可进入会场。活动不向参会者收取任何费用。

文章预览

2024 TechDay ✦  AMD 技术日日程上线！ ✦ 亲爱的研发工程师朋友们： AMD 自适应和嵌入式产品技术日 – 北京站活动日程现已上线！ 本次技术日将汇聚来自软件与硬件领域的顶尖研发人员， 共同探索最新的技术趋势、行业动态和创新解决方案。 无论您是专注于硬件设计、嵌入式系统开发，还是软件架构、算法优化，本次活动都将为您提供丰富的内容，帮助您提升专业技能、扩展技术视野。 TechDay - Beijing 2024 01 上午 - 全体大会 产品更新与热点应用分享 上午的全体大会主要聚焦于AMD 自适应与嵌入式芯片产品的最新更新。以及来自亿咖通和瑞斯康达的案例分享。 1 主题演讲: 自适应平台助力行业革新 2 AMD 自适应和嵌入式计算新产品介绍 3 亿咖通：打破体验同质化，沉浸式电竞座舱方案的量产与落地 汽车底层座舱芯片的趋同，导致当前智能座舱体验的同 ………………………………