2025年，晶圆代工产值将年增20%

文章预览

本文由半导体产业纵横（ID： I CVIE WS ）综合 2025 年成熟制程产能利用率将提升10个百分点，突破70%大关。 TrendForce预计晶圆代工市场将在2025 年复苏，预计年增长率为 20%，高于 2024 年的 16%。 尽管消费类产品的终端市场需求疲软，导致零部件制造商采取保守的备货策略，使晶圆代工厂的平均产能利用率在2024 年跌至 80% 以下，但仍出现了这种积极的前景。 只有用于HPC 产品和旗舰智能手机的 5/4/3nm 节点等先进工艺能够保持满负荷运转，预计这种情况将持续到 2025 年。然而，2025 年消费终端市场的能见度仍然很低。 汽车与工控供应链，则于 2024 年下半年开始从库存调整中复苏，预计 2025 年将逐步恢复补货，加上边缘 AI 带动单位晶圆消耗量增加，以及云端 AI 基础设施持续扩充，预估这些因素将带动 2025 年晶圆代工市场产值年增长率达 20% 。 TrendForce预测 ………………………………