光互连之光电芯片1

文章预览

    为云计算、人工智能（AI）和深度学习提供服务的数据中心流量呈指数级增长，需要在数据中心互连和交换结构中传输数据的带宽密度不断提升。比如在IEEE 802.3bs标准中，短距离光互连（ < 100m）在光物理介质上使用400 Gbps （25-100 Gbit/s/λ）以太网。而IEEE P802.3df目标是使用112 Gbit/s/λ互连实现800 Gbps和1.6 Tbps的数据速率。 此外，芯粒互连（ UCIe ）更需要在多个波长（λ）和模式上进行多路复用以实现超过 >5 TB/s/mm2 带宽密度。     硅光集成电路（ PICs ）为数据中心光互连提供一个很有前途的平台。 University of Delaware with CISCO 介绍硅光集成中关键器件 , 强调最近的趋势、能源效率和规模方面的相关挑战以及未来的方向。     IMEC 、 AIM Photonics 和 AMF 等代工厂的可用性使得 PIC 设计生态系统能够使用与 CMOS 类似的设计流程。 下图描述通过这些代工厂提 ………………………………