三星解散先进封装业务组，大陆晶圆厂向其高管抛出橄榄枝

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近期有消息传出，三星电子的先进封装业务组已经解散，而担任负责人的林俊成与三星的合约也即将到期。 2023年初，三星电子为了加强在半导体封装领域与台积电等对手的竞争力，成立了半导体部门(DS)先进封装业务组(Advanced Packaging Business Team)，特别聘请了台积电前研发副处长林俊担任其副总裁，负责先进封装技术开发。 林俊成以其在半导体封装领域的深厚经验和技术专长，被誉为“半导体封装专家”，在业界享有极高的声誉。1999年到2017年，林俊成皆效力于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项美国专利权的申请，还曾为台积电争取到和苹果合作的大单，对于台积电所擅长的3D封装技术也奠定了良好的基础。离开台积电后，他在天虹科技(Skytech)担任CEO。 与Skytech的三年合约到期后，林俊成转投三星，签署了一份为期两年的合约 ………………………………