AutoSEMI 2024 | 从芯片到系统设计解决方案，加速智能汽车转型下半场

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近年来，汽车产业正朝着电动化、智能化、低碳化、数字化的方向加速演进，给上下游产业链打开了广阔的发展机遇，一辆高端电动智能汽车所需要的芯片数量有望提升到3000颗。众所周知，汽车芯片需要的是车规级芯片，对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性的要求非常高，远超过手机SoC、CPU这样的消费电子芯片。 作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者，新思科技与诸多全球领先的芯片提供商长期紧密合作，可以提供全球领先的AI驱动型EDA解决方案，广泛且经验证的车规级IP产品组合、软硬件协同虚拟原型技术、软件代码监测等一站式智能汽车解决方案。 2024年5月23日，新思科技将受邀参加“2024 智能汽车数字芯片大会”，新思科技汽车解决方案高级总监徐凯带来《从芯片到系统设计解决方案，加速智能汽车转型下半场》的 ………………………………