三星HBM因散热与功耗问题未通过英伟达认证

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5月24日消息，据路透社引述 市场人士的说法 称，三星最新的高带宽內存（HBM）芯片 由于散热和功耗问题，导致其 尚未通过GPU大厂英伟达（NVIDIA）的测试认证。 对此，三星在给路透社的声明中表示，HBM是一款定制化內存产品，需要根据客户需求进行优化流程。现阶段，公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。不过，三星拒绝对特定客户发表评论，辉达方面也同样拒绝评论。 报导指出，HBM于2013年首次推出，其中的DRAM芯片透过垂直堆叠来节省空间，并降低功耗，有助于处理复杂的人工智能应用所产生的大量数据。随着生成式AI热潮对GPU的需求激增，对HBM的需求也激增。目前英伟达拿下了全球AI GPU市场超过80%的市占率，所以能打入英伟达的HBM供应链就成为供应商未来成长的关键。 因此，市场人士表示，自2023年以来，三星一直在努力通过英伟达 ………………………………