今日直播 | 网络研讨会：COMSOL® 在半导体制造中的应用

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研讨会简介 随着半导体器件集成度不断提高，对半导体制造的要求越来越高。半导体制造过程包含大量复杂工艺，包括晶体生长、氧化、涂胶、光刻、显影、刻蚀、掺杂、薄膜沉积、金属化、封装、测试等多个步骤。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行精确地模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和优化工艺参数，提升器件性能，控制功耗，并提高产品良率和可靠性。 本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真在半导体制造工艺中的广泛应用，涉及晶圆制备、刻蚀、光刻、离子注入、薄膜沉积等过程。我们还将展示半导体制造过程中真空系统、静电卡盘、热处理等常用设备的仿真方法。 研讨会还设有案例演示和问答环节，参会人员可以在 ………………………………