高通3nm芯片重磅发布！

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  半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 高通的3nm芯片终于也来了。当地时间10月21日，高通在2024骁龙峰会上发布了旗舰级移动平台——骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。 据高通方面介绍，该平台采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央处理器）、高通Adreno GPU（图形处理器）以及增强的高通Hexagon NPU（神经网络处理单元）等，这些技术可以让搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。 骁龙8至尊版采用第二代3纳米制程打造，整体SoC功耗降低27%，是首款第二代高通Oryon CPU的移动平台，号称是全球速度最快的移动端系统级芯片。从下周开始，包括小米15系列、荣耀Magic7系列、一加13、iQOO 13等搭载骁龙8至尊版的旗舰新品将密集面世，以便抢占双11的销售良机。 高通宣布，华硕、荣耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中兴、摩托罗 ………………………………