集微大会 | 第六届“芯力量”决赛即将登场 50家知名机构入列评委会！分析师大会演讲嘉宾巡礼：半导体材料如何塑造技术增长未来版图

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‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 1.第六届“芯力量”决赛即将隆重登场 50家知名机构入列评委会！ 2.分析师大会演讲嘉宾巡礼：Mike Walden透视半导体材料如何塑造技术增长的未来版图 3.分析师大会演讲嘉宾巡礼：Sanjeev Keskar揭秘印度半导体芯片转向新篇章 1.第六届“芯力量”决赛即将隆重登场 50家知名机构入列评委会！ 2024年6月28日至29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店启幕。随着集微半导体大会进入倒计时，2024年第六届“芯力量”项目评选决赛也将进入最后的选拔与筹备。届时在集微半导体大会同期，不断科技创新的项目方和手握资源的知名投资机构将共同参与“芯力量”决赛评选，一起助力中国半导体的投融资产业发展。 第六届“芯力量”项目评选大赛自2023年6月启动招募以来，获得了诸多国内创新项目 ………………………………