先进封装，信创，蚂蚁金服概念

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郑重声明：本文为个人根据当日热门板块概念梳理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎！ 先进封装 : 先进封装工艺有望帮助国内半导体产业在先进工艺突破方面另辟蹊径 设备端 信创: 在强力化债开启+内需预期提升+科技制裁预期加剧的背景下，机构认为计算机将开启基本面预期向上之路 蚂蚁金服： 盘中网传蚂蚁金服重新开启上市 嗅嗅碎碎念 盘面的几个特点 牛市来第一次停牌，短线连扳负反馈 趋势票/科创逐渐走强，龙虎榜的机构开始多了起来 （类似的图很多我就不列举了） 低位大票赚钱效应持续 题材方向：自主可控（信创/先进封装/摩尔线程），固态电池，军工（卫星/航展） 聊聊信创，未来三年信创正面临新一轮确定性的景气上行（有点戴维斯双击的感觉）。与上一轮相比，本轮上行，产值空间更大、落地节奏更快、财政保障更精 ………………………………