福建师范大学罗富彬等Mater.Horiz.：具有共价-非共价交联网络结构的可回收弹性导热环氧复合材料

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随着现代技术的发展，芯片、发光二极管（LED）、5G通信等领域对热管理材料的需求逐渐增长，不同的应用场景对热管理材料的性能要求也不尽相同，理想的热导率和低热阻是影响热管理效率的决定性因素。优异的软弹性能够保证接触导热材料与器件界面的紧密贴合，降低接触热阻，例如，用于芯片的热界面材料（TIM）需要具有优异的柔韧性、弹性和界面粘附性，以更好地填充界面，降低接触热阻。在一些特殊领域，如光学设备、微电机和硬盘，为了防止污染，TIM需要足够稳定，这意味着在使用过程中要严格限制小分子物质的释放。 近日， 福建师范大学的 罗富彬副教授 等报道了 一种可回收弹性高导热环氧复合材料，该研究将柔性分子链聚乙二醇（PEG）引入环氧vitrimer（EP）中，构建共价-非共价交联网络结构，增强了EP的弹性和柔韧性 。 以BN和LM ………………………………