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AI 芯片，又有新进展！ 华为海思宣 布将于2024年9月9日召开海思全联接大会。此次大会预计将发布华为海思的最新芯片产品，如麒麟系列手机芯片、昇腾系列AI服务器芯片等。 大会的召开将促进半导体行业的技术交流与合作，推动产业链上下游的协同发展，提升整个行业的竞争力。 封测，作为半导体产业链中连接设计与制造的桥梁，其重要性不言而喻。 它不仅是将芯片从微观世界带入宏观应用的关键步骤，更是确保芯片性能稳定、质量可靠的重要环节。 随着摩尔定律带来的经济效应逐渐减弱，以及先进制程升级速度的放缓，半导体行业开始寻求新的增长点。 在这一背景下，先进封装技术作为超越摩尔定律的重要路径，日益受到关注。 目前我国从事封测业务的公司主要有通富微电、长电科技、华天科技等。 其中，通富微电在高端封测领域表现尤 ………………………………