主要观点总结
苹果计划从2025年开始在iPhone手机中使用自研设计的蓝牙和WiFi组合通讯芯片,内部代号为“Proxima”。新芯片将首先用于iPhone 17系列,随后扩展至Apple TV和HomePod mini,最终在2026年配备至iPad和Mac产品线。苹果的最终目标是实现自研蓝牙和Wi-Fi芯片与5G基带的高度集成化设计,以打造低功耗的无线通信系统,降低成本并优化性能。
关键观点总结
关键观点1: 苹果计划改用自研设计的蓝牙和WiFi组合通讯芯片
目前iPhone中使用的蓝牙和WiFi芯片来自美国博通公司,但苹果计划从2025年开始使用自研设计的芯片,内部代号为“Proxima”。
关键观点2: 新芯片将逐渐应用于苹果的多款产品
按照苹果的规划,这款新芯片将首先用于iPhone 17系列,随后扩展至Apple TV和HomePod mini,再在2026年配备至iPad和Mac产品线。
关键观点3: 苹果的目标是实现高度集成化设计
苹果的最终计划是将自研的蓝牙和Wi-Fi芯片与5G基带进行高度集成化设计,以打造低功耗的无线通信系统,降低成本并优化性能。
文章预览
目前,iPhone 手机中使用的蓝牙和WiFi芯片是来自美国博通公司的,据彭博社报道,苹果计划从 2025 年开始,改用苹果自研设计的蓝牙和 WiFi 的组合通讯芯片。 这款新芯片内部代号为“Proxima”,按照苹果的规划,这款芯片首先会用到明年发布的 iPhone 17 系列上,随后用于 Apple TV 和 HomePod mini,再之后的 2026 年将配备至 iPad 和 Mac 产品线 苹果的最终计划是将自研蓝牙和 Wi-Fi 芯片和 5G 基带高度集成化设计,打造低功耗的无线通信系统,这样一来,不仅可以降低成产成本,还能更好地优化芯片性能 iOS中文站👇🏻仅限果粉关注
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