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可能很多人一直关注汽车行业高性能芯片，下一步走向舱驾融合的中央一块芯片例如英伟达的Thro以及高通的 Snapdragon Ride Flex 例如 8775和8797，但其实目前汽车的中央一块算力的芯片还有很多阻碍，特别是巨头们供应链和工具链之争。 座舱方面，高通算是一枝独秀从成本和交付进度都非常优秀；高阶智驾方面，英伟达独占鳌头但是中国新势力都在鼓足干劲自主研发。 所以，中央算力应该还会焦灼一段时间。 作为座舱独秀的 高通最近在其骁龙峰会 Snapdragon Summit 2024 上发布其 全 新 座舱 Cockpit Elite 和 智驾 Ride Elite 平台 ， Elite 可以翻译成 精英版，这足以 表示这两款都是高端 SoC ， 它们使用与智能手机骁龙 8 Elite 相同的全新 Oryon CPU ，另外高通也表示此款系列芯片具有足够的空间来实现 10 年的生命周期。 本文将介绍此次高通发布的下一代智能汽车芯
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