好消息！贵阳一芯片封测项目投产

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 来源：贵阳日报 9月28日，贵州集隽半导体产业园在贵阳综合保税区举行了盛大的开园仪式，并宣布显示 驱动芯片 封装测试及玻璃盖板项目正式投产。这标志着贵州在光电显示制造领域迈出了坚实的一步。 贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目正式投产。贵州省工业和信息化厅、省商务厅、省人民政府驻广州办事处，以及贵阳市多个政府部门和企事业单位的负责人出席，共同见证了这一历史性的时刻。 贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目投产 开园仪式前，领导嘉宾一行走进企业展厅、生产车间，详细了解产品产能规划、研发创新、智能制造等情况。 “贵州集隽半导体产业园将充分利用贵阳综保区的保税、免税等政策优势，以国际市场为导向，围绕显示驱动芯片的设计、封装、测试等核心环节，不断向光电产业链上下游延伸。旨在打造出一个集产 ………………………………