CoWoS，四大挑战

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内来自今周刊，谢谢。 台厂在AI硬件制造独领风骚，关键在台积电结合先进制程与CoWoS封装技术提供的一条龙服务。 尽管股市近期震荡，但专家仍然看好台积电与相关供应链的中长线发展。 台股在8月初急跌后，由台积电领军带动大盘反弹，主因就在台积电有坚强的基本面为后盾，也是AI浪潮下台厂最大的受惠者。 台积电不只有芯片制程技术处于全球领先地位，连带其独创的CoWoS封装技术，包括英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、亚马逊（Amazon）等科技大厂，也都选择台积电的“一条龙”芯片制造服务，因此带动了台厂CoWoS概念股的热潮，也是本波反弹的急先锋。 除了CoWoS，全球的先进封装技术还有苹果（Apple）所需要的InFo及SoIC。其他如英特尔推出的EMIB、Co-EMIB、Foveros，及三星的I-Cube和X-Cube等， ………………………………