无锡，诞生今年首个超级独角兽

文章预览

加速IPO。 作者 |   吴琼 编辑 |   投资界 2025年第一笔超级融资出现了。 投资界获悉，近日盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元（约合50亿人民币）定向融资已高效交割。投资方阵容浮现—— 包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。 半导体圈对盛合晶微并不陌生——早年由中芯国际和长电科技两大巨头联合成立，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。2021年开始独立发展，一级市场融资份额抢手，成为无锡又一现象级独角兽。 01 . 刚刚宣布融资50亿，加速IPO 正如盛合晶微披露，本次投资方主要为无锡和上海两地国资 ………………………………