先进封装：市场现状、发展前瞻、产业链及相关企业（附29页PDF）

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点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击“在看”和“ ”并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 先进封装也称为高密度封装，通过缩短I/O 间距和互联长度，提高I/O 密度，进而实现芯片性能的提升。 相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。英伟达从2020 年开始采用台积电CoWoS 技术封装其A100 GPU 系列产品，相比上一代产品V100，A100 在BERT 模型的训练上性能提升6 倍，BERT 推断时性能提升7 倍。 在技术路线实现上，Bump、RDL、TSV、Hybrid Bonding 是实现先进封装的关键技术。WLP、2.5D、3D 是 当前主流的几种先进封装技术 。 围绕先进封装行业主题 ………………………………