EES：阶梯式铜位点耦合电压诱导表面活性剂组装实现高效CO2电还原

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电催化讨论群-1： 529627044  二氧化碳 (CO 2 ) 电化学还原为甲酸盐具有很大的前景。然而，包括氢气 (H 2 ) 、一氧化碳 (CO) 和多碳产物的生成在内的平行反应的持续竞争仍然是影响甲酸盐选择性的重要因素。 在这里， 中科大 Li Song ， Qun He ，昆明理工大学 Dong Tian 报道了一种铜基异质结 (Cu 2 O@Cu) 预催化剂，它经历了显著的结构重构，导致在分层树枝状阵列上形成阶梯状 Cu 位点。 本文要点 要点1.  当引入季铵阳离子表面活性剂时，重构的 Cu 2 O@Cu 的甲酸盐选择性在 -0.6 V 的低电位下相对于可逆氢电极可达到高达 95.9% 。 要点2.  原位光谱和理论分析表明，表面活性剂的电驱动排列不仅排斥水合离子，从而抑制 H2 释放中的质子传递，而且还与阶梯状 Cu 位点相互作用以使 CO 和 C-C 偶联途径失活。界面微环境的电化调节最终抑制了 H 2 、 CO 和 ………………………………