总投资120亿元！厦门再迎“超级项目”

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5月21日，厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）共同签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。 相关媒体了解到 该项目规划产能6万片/月 分两期实施 将 实现年产72万片的生产能力 0 1 一期项目投资70亿元，月产能3.5万片，达产后有望实现年产值75亿元。 0 2 二期项目投资50亿元，新增月产能2.5万片，达产后有望实现年产值45亿元。 一期项目2025年底前即可建成投产 两期建设完成后 0 1 将成为国内第一条 拥有完全 自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。 0 2 在我国新能源汽车关键芯片领域 加速国产替代 ， 打破国外巨头垄断90%市场的局面 ，提高我国第三代半导体产业 自主安全可控水平， 有力地带动设备、衬底、外延、车规器件 ………………………………