【入股】芯华章推新一代高性能FPGA原型验证系统；大基金二期等入股中车时代半导体；芯旺微电子荣获安波福开拓创新奖

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1.芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统； 2.大基金二期等入股中车时代半导体； 3.芯旺微电子荣获安波福开拓创新奖； 4.芯与物：专精定位芯片研发应用，肩负北斗应用终端发展重任； 5.芯鑫租赁：以产投融模式，推动集成电路产业高质量发展； 1.芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统； 编者按——2020年创立的芯华章，在去年已经达成一阶段目标，实现了数字验证EDA全流程工具链的研发，这次推出的HuaPro P3已经是FPGA验证系统的第三代产品，可以看出随着市场导入，芯华章比以往更加的务实，即将亮相ICCAD的新一代产品聚焦于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片需求，在灵活性、易用性上做了提升，更提供搭载1/2/4芯片的灵活性和扩展性。 不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能 ………………………………