文章预览
2024年7月3日,上海证券交易所正式宣布终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)首次公开发行股票并在科创板上市的审核程序。此次终止审核的主要原因是中欣晶圆的财务资料已过有效期,并且逾期超过三个月仍未更新,这违反了《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定。 中欣晶圆的科创板上市之路可谓一波三折。自2022年8月29日上海证券交易所受理其上市申请以来,中欣晶圆原计划通过此次IPO募集资金约54.7亿元,用于生产线升级改造、研发中心建设及补充流动资金等多个项目。然而,由于财务资料未能及时更新,这一计划最终落空。 先进的硅片生产商 招股书显示,中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片
………………………………