2025年，AI将颠覆半导体

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集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 芯片行业即将迎来一个创新之年，这种创新程度是几十年来前所未有的。然而，真正使这一进步时期独一无二的是，需要专注于物理学和真正的设计技能。 系统级芯片（SoC）的平面缩放使设计和验证工具及方法得以在相对线性的路径上成熟发展，但过去几年创造了一个比EDA行业诞生以来更具激烈变革的环境。在过去，关注点通常涉及新工艺技术，这有时会在整个流程中产生连锁反应。设计本质上是渐进式的，尽可能多地借鉴以前的设计。 但缩放不再像以前那样在功耗、性能和面积（PPA）方面带来巨大改进。未来越来越多地涉及异构和垂直缩放——通常称为3D-IC，但也包括2.5D——这种技术已在一些最先进的数据中心内得到验证。除了这些设计之外，人工智能（AI）将充当推动者，从内部影响工具、方法 ………………………………