光铜之辩

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周末海外算力方面，有关铜和光的讨论非常热闹，基本围绕黄教主的发言视频展开， 其中一个采访发言是“ 应该尽可能继续使用铜连接技术，硅光子技术还需要几年” ；另一个发言是“ 晶片越来越复杂，封装难度加大，令人兴奋的是这些封装都将通过硅光子连接” ，表述来看这个晶片级连接应该指的是OIO（GPU-GPU/CPU之间互联）。讨论下来，其实市场对这些概念和场景的认识应该还是混乱的，稍作一些解释： 1、铜连接（Overpass/DAC/AEC）和光连接（光模块—CPO/OIO）都是目前NVDA算力集群非常重要的互联互通方式，这也是算力集群能不断迭代的重要核心之一。 目前铜连接场景更多在“柜内连接”以及“服务器到柜顶交换机之间的连接”；光连接（目前是以可插拔光模块为绝对主力）是更高层交换机的连接；两钟连接方式都在不断迭代，各自在各自适合 ………………………………