北化张好斌教授团队 Science: 绝缘电磁屏蔽硅化合物可直接灌封电子器件

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点击蓝字关注我们 电子元件的高度堆叠为微型电子设备提供了密集计算和通信功能的可能性，但同时也提高了功率密度，增加了对电磁辐射的敏感性，导致信号串扰和热量积累，限制了设备的性能和寿命。虽然导电薄膜（如金属、石墨烯、碳纳米管和MXene）能屏蔽外部电磁辐射，但难以贴合不规则的电子元件，无法有效解决缝隙中的问题。聚合物基导电粘合剂虽然流动性强，能填充空隙并阻挡电磁干扰，但绝缘措施复杂，阻碍了电子产品的小型化。要解决这一困境，需要一种集成电绝缘、EMI屏蔽和散热性能的直接灌封材料。然而，由于缺乏相关理论支持，制造具有这些综合属性的材料仍具挑战性。 据此， 北京化工大学 张好斌教授 团队 提出了一种微电容器结构模型，其中包含导电填料作为极板和中间聚合物作为介电层，以开发绝缘电磁干扰屏蔽 ………………………………