2024年是否将是先进封装之年？

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先进封装技术继2023年成为突出亮点之后，今年继续掀起波澜，并与半导体行业新星——chiplet的命运密切相连。 先进封装技术继2023年成为突出亮点之后，今年继续掀起波澜，并与半导体行业新星——芯粒(chiplet)的命运密切相连。IDTechEx公司的新报告“Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034: Forecasts, Technologies, Applications”(2024-2034年先进半导体封装：预测、技术和应用)探讨了先进封装的现状，同时详细介绍了2.5D和3D封装等新兴技术(图1)。 图1：2.5D和3D封装有助于为AI、数据中心和5G等应用提供更高的芯片互连密度。(来源：IDTechEx) 晶圆厂通过各种先进工艺在硅晶圆上制造芯片后，封装厂从晶圆厂接收完成的晶圆，将其切割成单个芯片，组装或“封装”成最终产品，并测试其性能和质量。然后，这些封装好的芯片被运往原始设备制造商(OEM)。 这是传统半导体制 ………………………………