专栏名称: 先楫半导体HPMicro
先楫半导体是一家致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体公司;产品覆盖微控制器,微处理器和配套的周边芯片,以及为其服务的开发工具和生态系统。
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媒体视角 | 为工业以太网和电机控制而生,先楫HPM6E00跨界MCU开始量产

先楫半导体HPMicro  · 公众号  ·  · 2024-07-23 08:30
    

主要观点总结

先楫半导体推出跨界MCU产品HPM6E00系列,该系列产品在算力、图像处理、通信速度和控制能力上有所提升,满足了MCU性能增长的市场需求。HPM6E00系列集成了德国倍福公司正式授权的EtherCAT从站控制器、高性能RISC-V内核CPU,以及丰富的运动控制外设。该系列主要包括四个型号,具有高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性。除此之外,HPM6E00系列还具备实时以太网系统、增强的运动控制系统等亮点。同时,先楫半导体在生态支持方面也做了大量的工作,提供了配套的开发套件和SDK,以及全套的电机控制系统外设的驱动和例程。先楫的目标是为客户提供一整套的解决方案。

关键观点总结

关键观点1: 先楫半导体推出跨界MCU产品HPM6E00系列,满足市场对MCU性能增长的需求。

该系列MCU集成了多种先进技术,包括EtherCAT从站控制器、高性能RISC-V内核CPU等。

关键观点2: HPM6E00系列的主要特性包括高性能运动控制和高实时工业以太网互联。

该系列包括四个型号,支持多种应用场景。

关键观点3: HPM6E00系列具备两大亮点:实时以太网系统和增强的运动控制系统。

先楫半导体在芯片内部集成了EtherCAT从站控制器和自身的运动控制系统,实现了电机控制与高实时性、低延时工业以太网的完美结合。

关键观点4: 先楫半导体在生态支持方面投入大量工作,提供配套的开发套件和SDK。

SDK已经更新到最新版本,提供了全套的电机控制系统外设的驱动和例程。

关键观点5: 先楫的目标是为客户提供一整套的解决方案。

从推出HPM6E00系列产品开始,先楫将继续推出更多不同规格的产品,以满足客户的不同应用场景需求。


文章预览

半导体业界在几年前提出了跨界MCU的概念,就是在保持传统MCU高实时性和简单易用的特点之上,在算力、图像处理、通信速度,以及控制能力上进一步提升,以满足市场对MCU性能增长的需求。 正是因为MCU的这种变化,不断扩大了传统MCU的应用范围,同时以前需要使用DSP,SoC,甚至FPGA的应用场景,开始出现了MCU的身影,特别是一些工业和电机控制应用场景。在过去几年,不论是国际MCU厂商,还是国内MCU厂商在跨界MCU方面有所投入,包括新产品和相关生态,先楫半导体就是其中之一。 不久前,先楫半导体率先推出了一款专为工业以太网和电机控制而生的跨界MCU产品HPM6E00系列。该系列MCU集成了德国倍福公司(Beckhoff)正式授权的EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller)、高性能RISC-V内核CPU,以及丰富的运动控制外设。 图: 先楫半导体新推出的HPM6E00 ………………………………

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