5G和AI加持！智物联跃上新台阶，海思、芯昇和乐鑫新品汇总

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电子发烧友网报道（文/章鹰）万物互联时代，各种应用终端呈现碎片化和多样化的特点，对内核架构有了新的需求，开源开放的RiSC-V架构顺势而生。 作为开源指令集架构， RiSC-V正在成为和X86、ARM并列的第三大主流计算架构，进入RiSC-V赛道的全球各地公司日益增多。根据咨询公司SHD Group的最新研究，预计2024年RISC-V芯片的出货量将超过18亿颗，2030年将超过160亿颗，年复合增长率超过40%。 今年，物联网和AI结合的AIoT将成为主流，进一步推动千行百业的智能化升级。中移动芯昇、海思半导体、乐鑫科技都推出了旗舰IoT芯片来推动智能化升级，本文进行汇总。 从MCU到5G RedCap，中移动芯昇科技发布三大旗舰新品 6月26日，中国移动首席专家、芯昇科技总经理肖青宣布公司发布多款自研芯片，赋能“芯”质生产力。三款产品均采用RiSC-V的内核，分别是全球首颗 ………………………………