三星西安存储芯片基地建设进入新阶段

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来源：内容编译自「 globaltimes 」，谢谢。 今天，三星中国半导体公司位于陕西省西安市的12英寸NAND闪存芯片二期项目进入设备安装阶段。   该项目第二阶段的建设预计将在2021年中期完成并投入运营。据媒体报道，第二阶段全面投入运营后，预计每月产量将达到130,000片晶圆，这将占三星全球类似晶圆产量的40％。   1月16日，一条从西安到东京的货运航线开通了，进站的原料和设备包括三星的西安芯片厂的硅晶圆，配件和光致抗蚀剂。   该航线由SF Airlines运营，计划每周运营一次。预计这条路线全年将使西安咸阳国际机场的货物吞吐量增加约5,000吨，其中三星半导体的进口量有望达到3,000吨，这可以有效保证三星的二期工程建设需求。   2017年8月，三星电子与陕西省政 ………………………………